3月25日，中证中小投资者服务中心（以下简称投服中心）通过线上方式参加了上海证券交易所组织的“芯”“光”闪耀主题之一的银河微电（688689）2021年度业绩说明会，这也是本年度投服中心首次参加科创板上市公司业绩说明会。

科创板肩负着引领经济发展向创新驱动转型的使命，自开市以来，吸引了一批集成电路、生物医药、新材料、高端制造等领域的科创企业，引领着我国经济高质量发展的脚步。因此，投服中心在日常行权和此次参加科创板公司年报业绩说明会过程中，始终重点关注该板块公司自上市以来如何保持“硬科技”属性以及如何利用核心技术优势为投资者持续创造价值。银河微电主营半导体分立器件的研发、生产和销售，于2021年1月27日在科创板上市。鉴于该公司在申请上市过程中曾就“硬科技”属性被重点问询，投服中心参加业绩说明会时也重点围绕公司上市以来研发的持续投入情况以及新产品的竞争优势进行提问，一是报告期内，公司研发费用占营业收入的比例为5.71%，低于同行业龙头公司，如全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体的研发占比分别为11.77%、11.61%和15.72%，投服中心希望公司说明研发投入低于同行业龙头公司的原因，并说明如何在研发密集型行业中保持竞争优势。二是公司披露于2021年下半年正式实施车规级半导体器件产业化项目，以增加公司在中高端市场的市场份额，提升盈利能力。投服中心希望公司从市场重要参与者的视角，简要介绍目前汽车电子行业的竞争格局以及未来发展趋势，并说明公司在车规级产品方面的竞争优劣势。三是公司在申请上市文件和发行可转债文件中曾披露所需芯片大部分需外购，投服中心希望公司说明外购芯片比例过高是否会带来芯片“断供”风险，从而影响生产经营，以及公司拟采取的应对措施。

针对上述提问，银河微电杨森茂董事长给予了详尽答复，一是公司持续跟随技术发展方向，围绕公司主业和市场客户需求，积极开展相应的技术研发，研发投入逐年增加，同时将谨慎、科学规划，以适应公司的发展规模与发展需要,高效使用有限的资金。二是公司车规级半导体产品在小批量生产阶段已经接近或达到国外先进厂商水平，在国内具备一定的国产化替代优势，有关产品已导入部分汽车电子行业的头部客户，个别客户已经进入批量生产阶段。三是公司始终重视芯片的制造和供给，一方面对自产芯片生产线不断进行升级技改，另一方面加强对芯片供应商的开发和筛选，强化战略性合作关系，确保芯片供应安全。

科创板业绩说明会将按照“芯”“光”闪耀、“药”言不凡、“智”造中国、绿色风尚、专精特新和抗疫先锋六个主题依次推进，投服中心的参会也将覆盖全部主题，并将重点围绕科创板的特殊定位和公司的“硬科技”属性，就上市公司所处行业特征、研发投入和技术优势等问题进行提问，与广大中小投资者一起，在同上市公司高管的互动中，加深对科创板公司所处行业的发展状况以及公司“硬核”竞争优势的理解，更好地认识公司价值。